
1.機床特點:本機采用半導體材料加工的新工藝,設備運轉平穩、使用****、操作方便。主要氣動電器配套件均為進口,設備有三個拋光頭,每個拋光頭與粘片盤以三個氣軸方式定位,開啟主機對工件單面拋光時,粘片盤隨主盤不斷轉動,達到單面拋光的目的。設備三個拋光頭均能完成上升、下降。 該機可進行單頭拋光、雙頭拋光和三頭拋光多種工作狀態。操縱面板上安裝有主機、液泵開停按鈕、主機調速按鈕、拋光頭升、降、緩降按鈕,以方便操作。拋光時間設定了時間繼電器和壓力調節顯示表等操縱件,其均位于顯示面板上,完成相應操作功能。拋光過程可設定正、反兩種狀態。三個拋光頭分別用相同粘片盤單面拋光。調速方式采用變頻調速,調速平穩,低速性能好。
2.適用范圍:本機主要用于光學晶體,光學玻璃,表玻璃,半導體硅片,石英晶體片,壓電陶瓷,砷化鎵,鈮酸鋰、鉬片、活塞環、機械密封件、陶瓷磨片、及石墨、寶石、銅、等金屬、非金屬材料的單面拋光。
- 3.技術參數:
- 1. 拋光盤直徑:(外徑×內徑) Φ610mmx120mm
2. 粘片盤直徑: Φ238mm 3. 拋光盤端面跳動量: ≤0.06mm 4. 拋光盤平面度: ≤0.025mm 5. 主電機: 2.2kw 1430r/min 380V 6. 較小拋光厚度: 0.20mm 7. 較大拋光件規格: Φ240mm 8. 拋光件表面平面度: 0.001mm(Φ 75mm) 9. 加工件厚度一致性: ±0.004mm(Φ 75mm) 10. 設備外形尺寸: (長×寬×高)1000mm×820mm×1800mm 11. 質量: 約1300kg
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